新材料指数下跌1.31%，表现弱于创业板指。半导体材料跌5.07%，OLED材料跌0.44%，液晶显示跌0.25%，尾气治理涨0.72%，添加剂涨1.3%，碳纤维跌4.86%，膜材料跌1.25%。涨幅前五为艾可蓝奥来德蓝晓科技时代新材银禧科技；跌幅前五为杭氧股份神工股份沪硅产业金宏气体容大感光。

　　电子产品朝高性能、微型化和密集化方向发展，导热材料行业迎来新的发展机遇。高温将严重影响电子元件的使用性能及可靠性，根据《电子器件散热及冷却的发展现状研究》（郭磊）数据，单个半导体元件的温度每升高10℃，系统可靠性将降低50%。而导热材料是通过提高电子器件导热、散热效果，进而提高其使用性能的功能性材料，现已成为下游下游数据中心、消费电子、汽车电子、通信设备等领域不可或缺的材料。随着电子信息技术的不断进步，电子产品逐步朝高性能、微型化和密集化方向发展，而产品内部更加高的集成度意味着可用于散热的空间更为狭小，使得产品散热需求持续提升。因此，在此背景下，导热材料行业迎来新的发展机遇。根据头豹研究院数据，预计2024年国内导热材料市场规模或将达到186亿元，2019-2024年（预测）复合增长率为17.3%。根据苏州天脉招股书、Pconline等数据，目前主要的散热材料包括：导热凝胶、导热片、石墨散热膜、热管、VC均热板等，导热系数分别为2.1-6.0、1.2-14.0、300-1,900、5,000-8,000、20,000+W/（m·K）。根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用，即各类散热材料均具有较好发展前景。下游电子行业为散热材料带来新发展机遇的同时，也对散热材料新能提出了更多的要求。如对石墨散热膜耐弯折性及柔韧性提出更高要求；要求热管和均温板的厚度控制在合理范围且仍保持优秀的散热效果。看好在行业中进行提前布局，并具备较强研发能力的企业行业资讯。受益标的：中石科技。

　　【永和股份】签署股份认购协议：公司控股股东童建国与公司签署了《附生效条件的股份认购协议》，公司拟向包括公司股东童建国先生在内的不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过19亿元，其中股东童建国先生拟认购金额1.20亿元-2亿元。

　　我们看好在国家安全、自主可控战略大背景下，化工新材料国产替代的历史性机遇：【电子（半导体）新材料】昊华科技鼎龙股份国瓷材料阿科力洁美科技长阳科技瑞联新材万润股份东材科技松井股份彤程新材等；【新能源新材料】泰和新材晨光新材宏柏新材振华股份百合花道恩股份、蓝晓科技、中欣氟材普利特等；【其他】利安隆等欧帝尔体育用品有限公司。欧帝尔体育用品有限公司